苹果自研芯片开枝散叶 四种M2芯片和九款Mac开发中

作者:热点 来源:综合 浏览: 【 】 发布时间:2025-07-06 02:57:31 评论数:

新浪数码讯 4月15日上午消息,苹果据彭博社援引开发者日志报道,自研种苹果公司正在内部测试下一代M2芯片的芯片芯片几种变体,以及将配备它们的开枝c开Mac系列电脑新品。 至少有九款新Mac正在开发中,散叶它们使用四种不同的和款M2芯片。

以下机器正在开发中: 配备M2芯 MacBook Air,发中具备8核CPU和10核GPU。苹果

配备M2芯片的自研种Mac mini,以及采用M2 Pro芯片版本。芯片芯片

配备M2芯片的开枝c开入门级13英寸MacBook Pro。

配备M2 Pro和M2 Max芯片的散叶14/16英寸MacBook Pro。

M2 Max芯片具有12 核GPU和38核 GPU,和款以及64GB内存。发中 Mac Pro,苹果可能采用Mac Studio中用过的M1 Ultra芯片改进版。

M1 Max版本的Mac mini,但Mac Studio的发布可能会使这样的机器变得多余,因此最终版Mac mini可能会使用M2和M2 Pro芯片。

据彭博社报道,内部测试是开发过程中的“关键步骤”,这表明这些机器可能会在未来几个月内发布。我们已经听到有关新MacBook Air、新一代13 英寸MacBook Pro、Mac Pro和新Mac mini的多个谣言,但这是我们今年首次听到可能要更新14/16 英寸 MacBook Pro。

根据这些传言,可以期待MacBook Air、低端MacBook Pro和Mac mini于2022年问世,而彭博社此前曾表示,至少有两款Mac将在年中推出,可能就在六月的WWDC开发者大会上。