金海通IPO：与大客户数据“打架”，高管履历存疑，盈利能力不及同行

发布时间：2025-07-06 17:26:13 来源：放长线钓大鱼网 作者：探索

来源：博尚新财

据证监会网站发布消息，打架证监会第十八届发行审核委员会定于2022年11月10日召开2022年第126次发行审核委员会工作会议，金海据高及同届时将审议天津金海通半导体设备股份有限公司（简称“金海通”）的大客首发事项。

据悉，户数金海通的管履保荐方为，目的历存利能力地沪市主板，金海通是疑盈一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的打架高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，金海据高及同公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域。大客

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说明书介绍，管履金海通主要为知名半导体封装测试企业、历存利能力测试代工厂、疑盈IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、打架芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。该公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，客户涵盖安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、南茂科技（CHIPMOS）、 （600584.SH）、（002156.SZ）、益纳利（INARI）、（601231.SH）、、欣铨科技（ARDENTEC）等国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、 瑞萨科技（RENESAS）等知名IDM企业，兴唐通信、（688008.SH）、（688798.SH）、英菲公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

招股书显示，本次拟公开发行股份不超过1500万股，占发行后总股本的比例不低于25%。此次募集资金74，681.19万元，在扣除发行费用后，将全部用于公司的半导体测试设备只能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目，以及补充流动资金。

公司的控股股东和实际控制人为崔学峰、龙波，两人分别直接持股18.91%、11.88%。自2014年9月开始，崔学峰便一直担任金海通的董事长兼总经理，2021年领取256.44万元薪水，据悉其此前还曾在摩托罗拉、日月光工作过。

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与大客户数据“打架”，高管履历存疑

在招股书中，金海通披露了其报告期前五大客户的销售情况。

其中，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称：甬矽电子）是金海通2020年和2021年1-6月的前五大客户之一。据上交所网站公告，甬矽电子于2022年2月22日通过了上市委会议，3月11日提交注册，拟于上交所科创板上市。对比两公司的招股书，我们发现两者同期购销数据存在较大出入。

据金海通招股书，2021年1-6月金海通向甬矽电子销售额为3，422.30万元，占当期营业收入的比例为17.17%，甬矽电子也成为当期第一大客户。但查询甬矽电子2022年2月披露的招股书上会稿，发现2021年1-6月前五大供应商中并无金海通的身影。该期甬矽电子向第一大供应商的采购额为7，970.15万元，之后第二至第五供应商的采购额皆不超过2，500.00万元，远低于金海通招股书中披露的3，422.30万元。

除此之外，金海通招股书中对于董事的履历信息的披露也存在疑点。

招股书披露，吴华自2020年12月至今担任金海通董事，其于2003年9月至2014年11月，任南通金泰科技有限公司总经理助理。查询企信网发现，该公司成立时间为2004年12月16日，比吴华的入职时间要晚一年多。

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盈利能力不及同行

从财务方面来看，金海通的业绩也极其不稳定，尤其是净利润波动较大，盈利能力低于同行。

2018年到2020年，公司分别实现营业收入1.05亿元、7158.83万元、1.85亿元，在2019年出现了严重下滑。与之相对应，公司在2018年至2020年期间的净利润分别为2，639.47万元、722.8万元、5，636.81万元，对应的净利率为25.19%、10.10%、30.44%。

可以看得出来，金海通在2019年的经营状况并不算太好，与2018年相比，净利润出现了严重下滑，同比下降超过70%。

对于2019年的经营状况，金海通在招股说明书中解释是因为2019年度，全球半导体行业景气度下滑，全球主要封装测试厂商减少设备、厂房投入，导致其境外主营业务收入呈现一定下降趋势。

虽然纵向来看，金海通2019年业绩的下滑是受到半导体行业周期波动这一客观因素的影响。但是从横向对比来看，金海通的经营业绩在全行业中也并不算好，其综合毛利率远低于行业平均水平。

2018年到2020年期间，金海通的综合毛利率分别为55.07%、57.16%、58.28%，而同行业在这三年的平均值分别为68.88%、66.48%、64.93%，略输一筹。

与此同时，金海通在研发费用上的投入也远远低于同行业平均水平。2018年至2020年期间，金海通的研发费用率分别为6.85%、13.80%、6.88%，而同期同行业的均值为19.85%、19.83%、19.09%。金海通的研发费用率最高落后了同行业13个百分点。对于金海通来说，未来想要在半导体领域激烈的竞争中分得一杯羹，或许还需要加大研发力度，追赶上同类公司。

未来如果金海通沪主板IPO成功，充裕的募集资金将有效解决研发投入不足、分选机产能不足的问题，企业的市场竞争力和盈利能力也有望得到较大地提升。

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